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【PConline评测】英特尔从第二代Sandy Bridge到第三代Ivy Bridge再到Haswel。

酷睿i5-6600K带来了哪些改进？

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第六代酷睿i5系列是“14纳米工艺”升级和“Skylake架构”改进的结合。第六代产品与Broadwell和Haswell架构有明显区别。Skylake架构为我们带来了更多的功能更新，比如：使用100芯片组主板，并升级了处理器与DMI 3.0之间的通道；同时支持DDR4/DDR3内存，移除FIVR调压模块，提供更丰富的超频设置。

酷睿i5-6600K主要性能参数分析

1、14nm工艺，TDP最高。常识下，将Skylake升级到14nm工艺可以降低CPU的发热和功耗。就像Broadwell五代一样，TDP只有65W，可以配得上“14nm”的称号。但是我们眼前看到的i5-6600K Skylake的TDP高达91W，比前两代都要高。功耗数据似乎令人困惑。其实TDP只代表热设计功耗，只是一个参考值，不能代表实际功耗表现。实际功耗性能将在下面的评估中看到。

2.核显升级，但不如五代。第九代核显HD 530是Skylake桌面版的标配，只有少数机型会稍微降频。不过本次评测中的i5-6600K核显是标准频率，不是下变频版本。欧盟台数比第四代Haswell HD 4600多4台，具体为24台。性能提升是肯定的，但还是不如经过eDRAM cache“特殊照顾”的五代，而且EU单元数只有五代的一半，所以核显性能终究不如五代。

由于Skylake桌面没有eDRAM缓存的核显，GPU性能不如上一代。

3.丰富外部频率调整。i5-6600K后缀依然是带“K”的贵族超频血统。当然五代的“C”也是为了倍频而解锁的。不过Skylake的超频选择更加丰富。除了倍频，外接频率可以每MHz为步长自由调节，不像之前的100MHz、125MHz、167MHz三档固定调节。在用于测试的主板BIOS中，外接频率最高可调节600MHz，从而为超频玩家提供了更大的发挥空间。

看到这个不要太高兴，因为所有的Skylake，比如i5-6600K甚至i7-6700K都是用普通硅脂封装的，CPU内部的积热问题仍然是阻碍CPU超频潜力的因素之一。先进的钎焊散热材料何时回归？

4.换个接口增加内存。使用新的100系列芯片组自然避免不了赶上换接口的接口。i5-6600K要求采用LGA 1151接口的新100系主板，市面上常见的有：Z170、H170、B150等。“K”代的型号最好配合支持超频的Z170主板使用。由于H170关闭的超频选项，预计有能力的主板厂商会解锁这个封印。

另外i5-6600K可以搭配DDR3L和DDR4内存使用。官方资料显示是1.35V低压版DDR3L内存，但其实也可以兼容1.5V DDR3内存。而且i5-6600K支持DDR4-2133内存，但其实厂商更倾向于推出高频DDR4内存，所以如果你买了高频DDR4内存，记得不要浪费，尽量超频。

外貌对比：哑巴嘴往上动。

护口器的位置明显更高。

背面的电子元件也更“复杂”

PCB基板也更轻更薄。

I5-6600K采用LGA 1151接口设计，不再兼容LGA 1150。这从CPU的外观就能看出来。600 K的防呆口位置明显更高，背面的电子元器件更“复杂”，PCB的基板也薄了很多。如果不小心做了自由落体，基板很容易损坏，安装拆卸时一定要小心处理。

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