11月11日消息，“华为是整机企业可以比作IBM，海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同，龙芯可以比作Intel。”胡伟武对公司业务模式介绍称，龙芯主要做生态，而“他们做产品，这是主要不同”。

受过去一段时期政策性市场停滞，龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示，今年前三季度实现营业收入3.943亿元，同比减少18.49%；归母净利润为-2.069亿元，同比下降383.24%。

单季度来看，龙芯第三季度营收为8642万元，较今年二季度环比下降54.47%；归母净利润为-1.031亿，环比降幅为226.24%。

“感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示，“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景，最终将面向开放市场和海外市场”。

在业绩会上，龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。

据了解，龙芯中科将会在11月28日国家会议中心，发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片，届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。

在先进工艺研发方面，龙芯称已经开展对新工艺的评估，2024年将研制相关IP并开展测试片研制。胡伟武表示，7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升，目前看还应该可以提高20%-30%性能。

据介绍，7nm流片费用较高，一次需花费上亿元，不能用该工艺试错，用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上，还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。

龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中，有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称，由于过去龙芯只有4核，几乎没有服务器市场。

不过随着3C5000和3D5000的推出，今年龙芯服务器有很大进步，胡伟武表示，相信6000系列出来后，会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间（间隔）不会超过半年。

据介绍，龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。

“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低，目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。”

此外，胡伟武透露，龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片。

龙芯中科称将会在11月底发布会上，正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权，并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。

此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上，胡伟武称，开源是松耦合的结构，不容易形成合力，效率比较低。“基于这个考虑，我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍，现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。

“开源与兼容是一个矛盾，Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂，主要是参与者没有形成合力。”

胡伟武在业绩会上进一步表示：“我们正在找到一条既开源又兼容的路径，使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。”

在今日业绩会上，多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力，称对自家产品不熟，有的地区销售甚至已经消失了很长时间。

胡伟武对此并没有“护短”，回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的，正在改进中。但我要求销售要有底线”。

同时他也对公司面临的一些行业共性问题称，理论上，龙芯主要面向整机企业，在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。

过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况，过去一年多已经有较大进步，从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾，主要体现在系统性价比和软件生态。