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有关系，不过手机信号好不好除了和手机天线大小有关系，和天线种类以及功率有关系。目前手机天线大多使用塑料聚合物天线，也就是PI天线，而iPhoneX使用的是LCP天线（液晶聚合物天线）。手机内置天线分类1.PIFA皮法天线a.天线结构辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。

手机信号和天线有什么关系？

有关系，不过手机信号好不好除了和手机天线大小有关系，还和天线种类以及功率有关系。先说大小，因为手机天线是全向天线，所以需要在手机内部留出一个“净空区”，来保证天线的正常工作。不过随着全面屏的到来，手机额头和下巴变小的同时也在侵蚀着“净空区”的大小，使得天线的设计越来越难，尤其是设计支持全球频段的天线。

iPhone X在实际使用中就是一个例子，信号体验差。不过即便是信号体验差，iPhone X仍旧是下一代天线材料的第一款量产机。目前手机天线大多使用塑料聚合物天线，也就是PI天线，而iPhone X使用的是LCP天线（液晶聚合物天线）。这种天线可以使用更小的空间，信号损耗更小（效率更高），而且LCP天线还可以代替射频同轴连接器。

此外LCP材料在水汽吸收性、热膨胀性以及轻薄度上都较传统天线有明显优势，适配未来手机轻薄化、防水化发展。热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。等等！高频不正是5G网络的主力使用频率吗？这种天线的生产门槛也比较高，iPhone X的产能一度因为天线跟不上。最后就是功率，这个很好理解，不在此过多阐述了。

手机天线都有哪些种类？有何区别？

手机内置天线分类1. PIFA皮法天线a. 天线结构辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。

适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。b. 主板天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.c.天线的馈源位置和间距一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。

2. PIFA天线的几种结构方式a.支架式天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。b. 贴附式直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔结构。

也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。3. MONOPOLE（MLK）单极天线a.天线结构辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。天线的位置在手机顶部或底部。

MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。b.主板天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。

c. 天线的馈源位置馈电点的位置与PIFA方式有区别。一般建议设计在天线的四个角上。4. MONOPOLE单极天线的几种结构方式a. 与PIFA天线相同，有支架式、贴附式。b. PCB式MONOPOLE单极天线的辐射体采用PCB板，与主板的馈电有簧片和PIN方式，热熔在塑胶支架上。还可以在机壳上做定位卡勾安装。

c. 特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO的V3、V8超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。国内仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。另一种是称为“假内置”的形式，相当于将外置天线移到机内，体积很小，用PCB或陶瓷材料制成。

这种天线带宽、辐射性能较差、成本高，不建议采用。三、手机内置天线形式比较这里简单比较一下两种主流PIFA皮法和MONOPOLE单极天线，以及分别适用的机型结构：有效面积mm2 距主板mm 天线投影下方 天线馈源 天线体积 电能 SAR皮法 600 7 有地 2 大 很好 低单极 350 4 无地 1 小 好 稍高折叠机 滑盖机 旋盖机 直板机 超薄折叠机 超薄直板机皮法 适用 适用 适用 适用 不适用 不适用 单极 不适用 不适用 不适用 适用 适用定制 适用四、很多情况下，手机设计公司因为某一款机型的天线性能未达标，而被迫更换天线公司，结果也未尽人意，项目进程延迟。

但此时的造型、机壳模具、主板可变化的空间很小，最终勉强上市，或推翻该方案，造成很大的损失。因此，建议在手机方案设计时，尤其在产品造型和结构设计阶段让天线工程师参与进来，对天线相关的一些方案提出建议，共同研讨，设计出比较合理的外观造型和射频环境结构，提高天线的电性能指标，使手机产品在整体性能方面有较高的品质。

5G手机天线板块有没有啥推荐的呀？

我是格菲二师兄，这个问题我来回答。随着科技不断进步，新材料的发展趋势也会随着应用端的改变而出现巨大的变化。5G手机预计2020年出货量开始加速，其中手机天线端将出现重大改变，对于高频低损耗要求增强。而其中LCP材料预计将替代PI成为新的天线软板材料，目前苹果公司已在iPhoneX等机型中率先使用。华创证券认为，虽然目前LCP材料成本较高，但预计作为5G手机天线最佳材料，预计5年内市场空间有望增长近10倍，而有望突破该关键材料的国内公司将取得巨大的成长空间。

相关公司：普利特、沃特股份、金发科技。一、受益5G加速建设，LCP材料市场预计将迎来巨大增量空间LCP在电子电器中的应用主要为高密度连接器(SMT)、天线、线圈等。LCP未来看最重要的看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜，其中天线端增量空间巨大。5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，而传统4G使用的PI材料在2.4Ghz以上频率损耗偏大，不能用于10Ghz以上频率，且吸潮性较大、可靠性不足，将在高频的5G时代被逐渐替代，LCP正是最优的替代PI的FPC基材。

目前LCP材料天线已装机苹果，预计明年随着5G手机大规模出货而大范围使用。华创预计2020年LCP市场较2018年规模翻倍，远期更是有10倍成长空间。二、LCP材料主要被日美企业垄断，国内LCP企业处于突破及验证阶段LCP天线多个环节均有技术壁垒，最难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。目前,全球LCP的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司、日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的70%。

而在中国地区，主要的LCP生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。沃特股份：公司LCP材料产品具备参与全球技术竞争能力。公司现有产能3000t/a。今年上半年，公司连接器用LCP粒子销售表现亮眼，销量 108%。另外，5G手机天线材料使用的膜级LCP正在突破中，有望实现进口替代。金发科技：公司LCP在连接器领域应用推广顺利，膜级树脂小批量供货中。

公司2009年开始自主开发LCP材料，2017年产能达到3000吨/年，2020年扩产后将达到6000吨/年。普利特：公司LCP技术来源于2007年收购的科谷公司。科谷公司拥有TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，产品已可以批量生产。公司目前正在与下游核心客户一起开发LCP相关材料，包括LCP薄膜、LCP纤维等5G用关键材料。

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