锡膏印刷工艺在系统级封装产品中的应用(锡膏印刷工艺参数),本文通过数据整理汇集了锡膏印刷工艺在系统级封装产品中的应用(锡膏印刷工艺参数)相关信息，下面一起看看。

表面贴装技术(SMT)主要包括：焊膏印刷、精确贴装和回流焊。

其中，锡膏印刷的质量对表面贴装产品的质量影响很大。据业内评估分析，60%左右的返修板都是锡膏印刷不良造成的。在锡膏印刷中，有三个重要的部分：锡膏、钢网模板和印刷设备。如果你能正确地选择它们，你就能得到好的打印效果。

焊膏的应用和涂覆过程可分为两种方式：

1.一种是用钢网作为印刷板在PCB上印刷锡膏，适合大批量生产和应用，是目前最常用的涂布方式；

2.另一种是注射涂布，即焊膏喷印技术。与钢丝网印刷技术最明显的区别是，喷印技术是一种无钢丝网技术。一个独特的注射器以非常高的速度在PCB上方喷射锡膏，类似于喷墨打印机。

SMT焊膏的成分：

焊锡膏是由锡粉和锡膏助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种糊状物。)带有助焊功能。

按重量计算，80-90%是金属合金。

就体积而言，50%金属/50%焊剂

过去，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉。随着无铅化和ROHS绿色生产的推进，含铅焊膏逐渐淡出SMT工艺，对环境和人体无害的ROHS对应的无铅焊膏已被业界接受。

目前，ROHS无铅焊料粉的成分是由多种金属粉末组成的。目前无铅焊料的共晶成分有Sn- Ag- Cu Cu、Sn- Ag- Cu- Bi、Sn- Zn等几种，其中以Sn- Ag- Cu比应用最为广泛。

Sn- Ag- Cu Cu:抗热疲劳性和抗蠕变性好，熔化温度范围窄；缺点是冷却速度慢，焊料表面容易不平整。

Sn- Ag- Cu- Bi:比Sn- Ag- Cu合金熔点低，润湿性好，抗拉强度高；缺点：熔化温区大。

Sn- Zn Zn:熔点低，接近含铅锡膏的熔点，成本低；缺点是润湿性差，时间长了容易氧化变质。

焊剂的主要作用：

1.使金属颗粒浆料适应印刷工艺；

2.控制焊膏的流动性；

3.去除焊接表面的氧化物和焊膏，改善焊接性能；

4.减缓锡膏在室温下的化学反应；

5.提供稳定的SMT贴片所需的粘合力；

SMT焊膏的物理粘度：

膏体粘稠，常用的粘度符号有：单位：kcp.s

锡膏印刷时被刮刀推动，粘度降低。当它到达屏幕的开孔时，它的粘度达到最低，因此它可以通过屏幕的开孔顺利地沉淀在PCB的焊盘上。随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速上升，这样在印刷成型时就不会出现塌落和溢出，可以获得良好的印刷效果。

粘度是焊膏的一个重要特性。从动力学方面看，其粘度越低，流动性越好，容易流入钢网。从静态来看，印刷后锡膏留在钢网里，粘度高，会保持填充的形状，不会塌下来。

影响焊膏粘度的因素：

锡膏中合金粉含量对粘度的影响，锡膏中合金粉的增加导致粘度增加。

锡膏合金粉粒度对粘度的影响，粒度增大，粘度会降低。

温度对锡膏粘度的影响，粘度随着温度的升高而降低，印刷的最佳环境温度为233。

剪切速率对锡膏粘度的影响，粘度随着剪切速率的增大而减小。

焊锡膏的有效期、保存和使用环境

一般锡膏在密封状态下0~10可保存6个月，开封后应尽快用完。

锡膏的使用环境要求SMT车间温度22~26，湿度40~60%。

焊膏引起的缺陷

不动摇的

*助焊剂活性不强。

*金属颗粒氧化严重。

打印时没有滚动

*流变不适当

钢网的主要作用是将锡膏准确的涂在PCB上需要涂锡膏的焊盘上。

钢网在印刷过程中是必不可少的，它的质量直接影响到印刷工作的质量。

目前钢网的制造方法主要有三种：化学蚀刻、激光切割和电铸。

1.化学腐蚀：

通常用于0.65毫米以上的间距

成本低于其他钢网。

2.激光切割：

成本高，内壁粗糙。

通过电解抛光可以获得光滑的内壁。

梯形开口有利于脱模。

可以用Gerber文件处理。

误差更小，精度更高。

3.电铸。

厚度没有限制。

它在硬度和强度方面优于不锈钢。

更好的耐磨性

墙壁是光滑的，可收缩的。

最佳脱模性为95%。

成本高，工艺复杂，技术含量高。

钢网设计

本文编译自百度文库《锡膏印刷工艺介绍》作者：This宋微

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