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技术革命，芯片的制造，芯片的使用都有可能改变。如上所述，芯片的性能取决于芯片的制造工艺，而芯片的制造工艺是由光刻机决定的。可见光刻机在芯片制造过程中的重要性。四个14nm芯片不一定比一个7nm芯片好。此外，根据TSMC 2019年财报，TSMC来自than 7nm以上工艺芯片代工营收站的总营收比例仍在60%以上。可见技术最先进的芯片并不是全球芯片市场的主流。

14nm芯片已经够用，为什么还要做7nm芯片，没光刻机卡住了？

台积电5nm芯片已经在今年第一度开始了量产，7nm技术已经开始落后了。当然5nm不会是终点，3nm芯片预计在2022年开始量产，为什么制程小的芯片性能越好摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，

芯片本质上就是一块集成电路，里面的晶体管是集成电路的核心。制程越小，意味着晶体管的体积越小，芯片中集成的晶体管的数量也就越多，芯片的性能也就越强，为什么手机芯片对制程的要求比电脑芯片要求高呢由于手机内部空间十分狭小，留给每种元器件的空间就很小，即使是最核心的手机芯片也没有太多的空间供其占用。在体积受限的情况下，想要提高芯片的性能，只能通过采用更先进制程工艺的办法来解决，

另外，手机电池的容量比较小，所以对芯片的功耗水平要求比较高。制程技术的进步，可以明显降低芯片的功耗水平，电脑内部空间和电池容量巨大，甚至台式机可以直接连接电源，所以对芯片制程的要求就没有那么高。手机芯片性能过剩是一个不可否认的事实实事求是地讲，现阶段手机芯片的性能已经处于严重过剩的状态，那些头端APP对芯片的性能要求并不高，14nm/16nm芯片的手机运行起来也毫无压力，

此外据台积电2019年财报显示，台积电7nm以上制程芯片的代工收入站台积电总收入的占比还保持在6成以上，可见最先进工艺的芯片并不是全球芯片市场的主流。即使5nm工艺成熟，7nm工艺业仍将在未来很长的一段时间内占据芯片制造市场的主力位置，光刻机的重要性芯片的制造过程是十分复杂，竟然有5000多道工序。上文已经提到，芯片的性能取决于芯片的制程，而芯片的制程是由光刻机决定的，可见光刻机在芯片生产过程中起到了多么重要的作用，

现阶段，世界上最先进的光刻机是EUV光刻机，荷兰的ASML公司垄断了全球的EUV光刻机市场。光刻机是我国在半导体制造设备领域，与世界先进水平差距最大的：EUV是制造5nm及以下工艺芯片的必备条件，而国产的光刻机只能达到90nm水，明年28nm光刻机才可以投入使用，结语：人类对科技的探索是无止境的，加之市场需求的推动，所以芯片制造在追求制程之路上越走越远。

华为两个14nm芯片叠加成7nm级别的芯片是怎么做到的?14*14的面积不是7*7的4倍吗？

我的想法很简单。既然14纳米芯片堆叠两块芯片就成了7纳米芯片，为什么不继续堆叠呢？如果叠加四个，就是3.5纳米。叠八个怎么样？32呢？华为海思走出了一条前人没想到的路！这又是世界上第一个创举。这就避免了中国芯片制造的短板。我们使用堆叠方法。28 nm可以当14 nm用，14 nm堆叠就是7 nm。那就不要只叠2，叠10或者8。TSMC不打算喝西北风吗？但问题是，几十年来怎么就没人找到这么“精”的点子呢？是不是外国人蠢到只能走进死胡同，只知道蠢到要死在几千亿投资的5纳米、3纳米芯片技术上，却不知道有一种芯片叠加技术可以省钱？大家都知道7 nm芯片的生产成本比14 nm芯片贵很多。那不是说尺寸小一半，成本大两倍。那可是大了好几倍的成本！这一次，我们是“多快多省”。我们花了14 nm芯片的钱，得到了7 nm芯片的性能！为什么觉得外国人那么傻？华为海思怎么会想到这样一个既省钱又能提升性能的方法？不得不佩服华为是中国最好的，华为的本质就是海思！到了这一步，我们自己想想吧。

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