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中新社台北11月10日电台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)高级副总经理秦永培10日表示，芯片荒还会持续一段时间，供应链的混乱会让芯片荒更加严重；TSMC将继续扩大生产。预计从今年到2023年，扩张速度将是2018年到2020年的两倍。

据中央社等台媒报道，such日宣布将在高雄设立7纳米和28纳米工艺的12英寸晶圆厂。计划2022年开工，2024年量产。

10日，秦永培在一个论坛上分享了半导体行业的趋势和创新，称目前芯片短缺的情况没有缓解，供应链混乱，使得问题更加严重。这仍然是一个短期的问题，需求端包括对高性能计算需求的增加和数字化转型的浪潮，这是需要迫切面对的大问题。

展望产业发展趋势，秦永培预测，到2025年，半导体产业年复合增长率可超过10%。

在先进制造工艺的进展方面，秦永培重申，TSMC 3 nm先进制造工艺计划将于明年下半年进入量产。此外，在研发方面。投资，研发的数量；TSMC的d队目前已经超过2万人，费用超过1000亿元(NTD，下同)，未来还会继续增加。

另据报道，TSMC 10日公布2021年10月合并营收约1345.39亿元，环比下降11.9%，同比增长12.8%。从2021年1月到10月，TSMC s累计营收较上年同期增长17.0%。(完)

来源：中国新闻网

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